Coenrich - 秩父精密産業(深圳)有限公司

中国を代表する回路基板(PCB)&ボード組み立て(PCBA)工場

Coenrich

弊社について

Coenrich社は中国深センにある回路基板(PCB)&ボード組み立て(PCBA)の工場で、単層から30層までの生産能力とPCB設計を持っています。

Our PCB assembly：(回路基板組立サービス)には部品の調達から機能テスト、完成までを一貫して、世界中のお客様に製品をお届けしています。

Our Factory：弊社の工場は深圳市宝安区にあり、建屋面積は6000平米に150人前後の従業員が働いております。

Our Products：単層～30層（レイヤー）回路基板、高密度インターコネクタ基板（HDI PCB) 、高耐熱・低熱膨張多層基板（High-TG PCB）、ハロゲンフリー基板、高周波プリント基板、厚銅基板、リジッドフレキシブル基板、ロジャース基板（次世代超薄型コンポジット基板）、メラニン化粧板（ブラックコア）などで製造しております。

製品

層数（レイヤー数）：4層
（メラニン化粧板PCBブラックコア）
板厚：1.6mm（完成時）
最小線幅及び間隔：0.3/0.03mm
表面処理：鉛フリー半田レベラー

層数（レイヤー数）：4層PTFE
材質：PTFE（テフロン）
板厚：5mm
ソルダーマスク（SR）なし
表面処理：ENEPIG
（無電解ニッケル/パラジウム/金メッキ）
銅厚：2oz（完成時）
樹脂プラグホール

層数（レイヤー数）：2層
厚銅基板
銅厚：15/6oz
表面処理：金メッキ10μ
板厚：3.2mm
寸法：85 * 82mm
最小穴径：0.4mm

層数（レイヤー数）：8層
PCB板材質：生益製FR4　Tg180
板厚：1.8mm
表面処理：
ENIG（無電解ニッケル/置換金メッキ）　3μ
特殊処理１：
30μゴールドフィンガー(金端子)
特殊処理2：BGA（ボールグリッドアレイ）
最小穴径：0.13mm

層数（レイヤー数）：12層
PCB板材質：FR4 Tg170
板厚：1.6mm（完成時）
銅厚：1oz
表面処理：
ENIG（無電解ニッケル/置換金メッキ）2μ
寸法：98.679 * 113.284mm

層数（レイヤー数）：12層 BVH（ブラインドビア）板
PCB板材質： RR4
最小穴径：0.4mm
最小線幅及び間隔：0.25mm4OZ
銅厚：4oz
表面処理：ENIG（無電解ニッケル/置換金メッキ）

層数（レイヤー数）：
8層リジッドフレキシブル基板1.45mm
厚さ：1.45mm
最小穴径：0.25mm
最小線幅及び間隔：5/3.6mm
表面処理：
ENIG（無電解ニッケル/置換金メッキ）

層数（レイヤー数）：18層
PCB板材質：生益製FR4 Tg180
板厚：2.0mm
銅厚：0.5/1oz
寸法：200 * 208mm
表面処理：
ENIG(無電解ニッケル/置換金メッキ)3μ/
ENIG範囲32%
インピーダンス制御

層数（レイヤー数）：12層　HDI（高密度インターコネクタ基板）
樹脂プラグホール
寸法：125 * 200mm:
最小穴径：0.1mm
最小線幅及び間隔：3/3mil
銅厚：0.5oz/1oz
BGA(ボールグリッドアレイ)
ENIG（無電解ニッケル/置換金メッキ）3μ
PCB板材質：松下製 M65775G