中国领先电路板&电路板组装工厂
合盈是一家深圳一家PCB，PCBA工厂主要集中于多层PCB/PCBA量产。制程能力1到30层，还有PCB设计
电路板组装服务包含部件来源，功能测试，为全球各地客户提供完整的组装
工厂坐落于深圳宝安，厂房大概6000多平，有150人左右。
产品是1-30层线路板，HDI 线路板，高TG板，无卤素板，高频板，厚铜板，软硬结合板，罗杰斯板，黑芯料等
层数：4，黑芯料
完成板厚：1.6mm
最小线宽线距：0.3/0.03mm
表面处理：无铅喷锡
层数：4
材料：PTFE
板厚：5mm
无阻焊
表面处理：镍钯金
完成铜厚：2oz
树脂塞孔
层数：2
厚铜板
铜厚：15/6oz
表面处理：电金10u“
板厚：3.2mm
大小：85*82mm
最小孔：0.4mm
层数：8
板材：生益FR4 Tg180
板厚：1.8mm
表面处理：沉金3u”
特点1：电金手指30u”
特点2：BGA
最小孔：0.13mm
层数：12
板材：FR4 Tg170
完成板厚：1.6mm
铜厚：1oz
表面处理：沉金2u”
尺寸：98.679*113.284mm
层数：12，盲孔板
板材：RR4
最小孔：0.4mm
最小线宽线距：0.25mm
铜厚：4oz
表面处理：沉金
层数：8层软硬结合板
厚度：1.45mm
最小孔：0.25mm
最小线宽线距: 5/3.6mm
表面处理：沉金
层数：18
材料：FR4 生益Tg170
板厚：2.0mm
铜厚：0.5/1oz
尺寸：200*208mm
表面处理：沉金3u”,沉金面积32%
有阻抗控制
层数：12层 HDI板
树脂塞孔
大小：125*200mm
最小孔：0.1mm
最小线宽线距：3/3mil
铜厚：0.5oz/1oz
BGA 0.2mm, 沉金3u”
板材：松下 M65775G
AOI
钻孔机
压合设备
沉铜线
棕化
X光扫描
通讯
电脑和周边产品
教育
工业控制
轨道交通
贸易
公司目标
Innovate
科技发展离不开科技创新，永无止境
Quality
品质是生命
服务是灵魂Sincerity
严格执行合同协议
严格执行公司承诺
严禁欺诈Win-Win
客户利润是我们最大的目标
双赢是我们期望模式
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